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金年会在声学、无线、软件、光学、系统集成等领域积累了丰富的经验，在中国大陆、日本、韩国、丹麦等地均设有研发中心，现拥有十二个省级以上研发平台，组建了中科-金年会通信声学联合实验室等合作研发机构，有效地整合世界优势资源，极大地提升了金年会的科研开发能力和创新能力，增强了企业的核心竞争力。
凭借丰富的项目经验，金年会可提供产品的ID设计、声光设计、射频&天线设计、软件设计、电子设计与机械设计一体化系统集成解决方案。
金年会丰富的高品质电子零件产品，可垂直整合到整机和配件产品中，可为客户提供“零件+配件+整机”整体解决方案。
金年会具备优秀的自动化研发制造能力，可以根据客户的产品特点和需求，为客户提供定制化，柔性化，高精度的自动化生产测试解决方案，支持客户产品的快速量产上市。
金年会具备全面的精密制造能力，在材料研发、材料处理、精密模具、精密注塑、金属加工、表面处理、SMT、半导体芯片封装、3D封装、仿真测试等方面具有深厚的实力和丰富的经验。
GID金年会股份设计团队创建于2001年，为世界知名公司提供产品设计服务。
